感謝南茂科技(股)公司的愛護

南茂科技股份有限公司於1997年8月，前身為台灣茂矽電子後段工程處，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。南茂科技公司目前封裝測試規模全球排名第五位，為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。

         目前，所有的測試與封裝的設備機台皆安置於台灣的兩大科學工業園區內；在新竹科學工業園區的工廠是以測試服務為主，而南部科學工業園區的生產線則是以封裝服務為重點。透過這樣的安排，不但能夠充份發揮測試及封裝技術服務各自獨立作業的功能，更可整合技術資源提供一系列完整的全程服務們並在2003年2月，跨足晶圓凸塊服務領域。

         除了提供半導體後段製程服務外，也與全球的客戶合作，透過在全球的營運據點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體製程服務。運用最先進的技術及研發熱忱，規劃技術藍圖並了解客戶需求，這樣的機會讓公司得以與客戶同步成長。而在技術研發上的努力，則可協助客戶增加營運效率，並減少營運成本。

         南茂科技身為半導體封裝測試科技產業之領導廠商，本著永續發展之精神，持續關注國際環保趨勢之變化，近年來，國際主要市場如歐盟、日本及美國，皆陸續頒佈法令禁止某些含有特定有毒物質的產品進入市場，為因應國際綠色環保意識高漲之浪潮，南茂於2003年導入綠色產品管理系統，由管理系統面及製程面分別落實管理，以確保產品符合國際環保規範(如:歐盟RoHS法規)及滿足客戶對綠色產品之需求及清潔生產是對環境保護持續改善的主要方向；環境保護是南茂科技身為世界公民一份子的重要責任與承諾。希望每位客戶收到禮品的那份感動，是我們最大的滿足與快樂，再次感謝南茂科技的光臨。

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